Kompiuterių ir periferinės įrangos PCBA plokštė
Produktų savybė
● -Medžiaga: Fr-4
● -Sluoksnių skaičius: 14 sluoksnių
● -PCB storis: 1,6 mm
● -Min.Išorinis pėdsakas / erdvė: 4/4 mln
● -Min.Išgręžta skylė: 0,25 mm
● -Procesas: Tenting Vias
● - Paviršiaus apdaila: ENIG
PCB struktūros charakteristikos
1. Atsparus litavimui rašalas (Solderproof/SolderMask): ne visi variniai paviršiai turi ėsti alavo dalis, todėl nesuvalgyta vieta bus atspausdinta medžiagos sluoksniu (dažniausiai epoksidine derva), kuris izoliuoja varinį paviršių nuo alavo suvalgymo. vengti nelitavimo.Tarp alavuotų linijų yra trumpasis jungimas.Pagal skirtingus procesus jis skirstomas į žalią, raudoną ir mėlyną aliejų.
2. Dielektrinis sluoksnis (dielektrinis): naudojamas izoliacijai tarp linijų ir sluoksnių palaikyti, paprastai žinomas kaip pagrindas.
3. Paviršiaus apdorojimas (SurtaceFinish): Kadangi vario paviršius lengvai oksiduojasi bendroje aplinkoje, jo negalima skardinti (prastas litavimas), todėl skardinamas varinis paviršius bus apsaugotas.Apsaugos metodai apima HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN ir organinį litavimo konservantą (OSP).Kiekvienas metodas turi savo privalumų ir trūkumų, bendrai vadinamas paviršiaus apdorojimu.
PCB techninis pajėgumas
| Sluoksniai | Masinė gamyba: 2–58 sluoksniai / bandomasis paleidimas: 64 sluoksniai |
| Maks.Storis | Masinė gamyba: 394 mil (10 mm) / bandomasis važiavimas: 17,5 mm |
| Medžiaga | FR-4 (Standartinis FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, surinkimo medžiaga be švino), be halogenų, užpildyta keramika, teflonas, poliimidas, BT, PPO, AAP, hibridas, dalinis hibridas ir kt. |
| Min.Plotis / tarpai | Vidinis sluoksnis: 3mil/3mil (HOZ), išorinis sluoksnis: 4mil/4mil (1OZ) |
| Maks.Vario storis | UL sertifikatas: 6,0 OZ / bandomasis važiavimas: 12 OZ |
| Min.Skylės dydis | Mechaninis gręžtuvas: 8 mil (0,2 mm) Lazerinis gręžtuvas: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Skydelio dydis | 1150 mm × 560 mm |
| Krašto santykis | 18:1 |
| Paviršiaus apdaila | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Specialus procesas | Užkasta skylė, aklina skylė, įterptasis pasipriešinimas, įterptoji talpa, hibridas, dalinis hibridas, dalinis didelio tankio, atgalinis gręžimas ir pasipriešinimo valdymas |
Mūsų PCBA plokštės sukurtos taip, kad atitiktų šiuos augančius poreikius, teikiant didelio našumo sprendimus, kuriuose derinamas greitis, funkcionalumas ir efektyvus informacijos saugojimas / keitimasis informacija.Nesvarbu, ar esate debesų kompiuterijos paslaugų teikėjas, didelių duomenų analitikas ar socialinės žiniasklaidos platforma, mūsų PCBA plokštės jums idealiai tinka.
PCBA plokštė pagaminta iš aukštos kokybės Fr-4 medžiagos, užtikrinančios ilgaamžiškumą ir patikimumą.Jis turi 14 sluoksnių, suteikiančių daug vietos komponentams ir įgalinantis pažangų grandinių integravimą.Dėl 1,6 mm storio jis pasiekė puikią kompaktiškumo ir funkcionalumo pusiausvyrą.
Suprantame skaičiavimo tikslumo svarbą, todėl projektuojame PCBA plokštes, kurių minimalus pėdsakas/tarpas yra 4/4 mln.Tai užtikrina sklandų signalo perdavimą ir sumažina trikdžių riziką.ties žemiausia riba.0,25 mm gręžimo dydis užtikrina platų pritaikymo suderinamumą, todėl tinka įvairiems skaičiavimo scenarijams.
Siekdami optimizuoti našumą ir apsaugoti plokštę, naudojame tentinį procesą, kuris neleidžia drėgmei ar teršalams patekti į PCB.Tai užtikrina didesnį jūsų kompiuterinės sistemos patikimumą ir ilgesnį tarnavimo laiką.
Siekiant užtikrinti puikų ryšį ir atsparumą korozijai, mūsų PCBA plokštės yra padengtos ENIG apdaila, kurią sudaro plonas aukso sluoksnis ant nikelio.Tai užtikrina tvirtą ryšį ir pagerina bendrą plokštės našumą.
Mūsų kompiuterių ir periferinės PCBA plokštės yra geriausias sprendimas jūsų skaičiavimo poreikiams tenkinti.Dėl savo pažangių funkcijų ir aukščiausios kokybės jis garantuoja patikimą veikimą ir greitesnį keitimąsi informacija.Nepraleiskite skaitmeninės revoliucijos naudodami mūsų pažangiausias PCBA plokštes.
