Mobiliojo telefono PCBA plokštė
Produktų savybė
● -HDI/Bet koks sluoksnis/mSAP
● - Puikios linijos ir daugiasluoksnės gamybos galimybės
● - Pažangi SMT ir po surinkimo įranga
● -Puikus amatas
● - Izoliuotos funkcijos tikrinimo galimybė
● - Mažo nuostolio medžiaga
● -5G antenos patirtis
Mūsų paslauga
● Mūsų paslaugos: Vieno langelio PCB ir PCBA elektroninės gamybos paslaugos
● PCB gamybos paslauga: reikia Gerber failo (CAM350 RS274X), PCB failų (Protel 99, AD, Eagle) ir kt.
● Komponentų tiekimo paslaugos: BOM sąraše yra detalus dalies numeris ir žymeklis
● PCB surinkimo paslaugos: pirmiau minėti failai ir rinkmenos ir išdėstymas, surinkimo brėžinys
● Programavimo ir testavimo paslaugos: programa, instruktažas ir bandymo metodas ir kt.
● Korpuso surinkimo paslaugos: 3D failai, žingsnis ar kt
● Atvirkštinės inžinerijos paslaugos: pavyzdžiai ir kt
● Kabelių ir laidų surinkimo paslaugos: specifikacijos ir kt
● Kitos paslaugos: pridėtinės vertės paslaugos
PCB techninis pajėgumas
| Sluoksniai | Masinė gamyba: 2–58 sluoksniai / bandomasis paleidimas: 64 sluoksniai |
| Maks.Storis | Masinė gamyba: 394 mil (10 mm) / bandomasis važiavimas: 17,5 mm |
| Medžiaga | FR-4 (Standartinis FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, surinkimo medžiaga be švino), be halogenų, užpildyta keramika, teflonas, poliimidas, BT, PPO, AAP, hibridas, dalinis hibridas ir kt. |
| Min.Plotis / tarpai | Vidinis sluoksnis: 3mil/3mil (HOZ), išorinis sluoksnis: 4mil/4mil (1OZ) |
| Maks.Vario storis | UL sertifikatas: 6,0 OZ / bandomasis važiavimas: 12 OZ |
| Min.Skylės dydis | Mechaninis gręžtuvas: 8 mil (0,2 mm) Lazerinis gręžtuvas: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Skydelio dydis | 1150 mm × 560 mm |
| Krašto santykis | 18:1 |
| Paviršiaus apdaila | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Specialus procesas | Užkasta skylė, aklina skylė, įterptasis pasipriešinimas, įterptoji talpa, hibridas, dalinis hibridas, dalinis didelio tankio, atgalinis gręžimas ir pasipriešinimo valdymas |
